だし日記

電話代行、アウトソーシングについて

企業のアウトソーシングの優先電話代行を他の会社に依頼することがあります。企業が事業を展開して拡大していくとの電話応対をすることが必要になっています。電話応対のノウハウがない会社も結構あったりしてそんなことが負担にもなっているのでそのような会社にとってはノウハウを持つ電話代行サービスを展開する会社にお願いするのが適切があるかもしれません。
通信販売の健康食品"のご注文は今から10分間"というTV広告を頻繁にヌンエハプニダ。この10分のコールセンタースタッフを増員して対応しているのですね、勝手に想像しています。コー​​ルセンターは全国で集中申込みご質問お問い合わせを待機して処理していくスゴイです。確かに様々なノウハウがあるでしょう。管理者は、よく教育されていて、とても感じよく応対できます。
Mentor GraphicsとイスラエルFrontline PCB Solutionsは、PCBの設計から製造までのプロセスを完全にサポートした統合型ソリューションの実現に向けた実践的戦略を発表した。

同ソリューションは、データ規格にODB++を採用するとともに、PCB開発プロセスに製造最適化の機能を盛り込んだ「vSure」や「vPlan」など、Mentorのテクノロジを活用した点が特長となっており、これを用いることで、エレクトロニクス企業は開発/製造コストを抑えながら、競争力を最大限に高めた製品をタイムリーに市場投入することが可能になると両社では説明している。

Mentorは、これまでExpedition Enterpriseの研究開発に過去最大規模の投資を行ってきたほか、最近ではValor Computerized Systemsの買収により、Orbotechとの合弁企業Frontlineも取得している。今回の発表はその成果となるもので、設計から製造までを完全に統合し、データとベスト・プラクティスを双方向でやり取りできるフローを構築するという同社の戦略における1つの重要なマイルストーンを達成したものと位置づけられるという。

今後、同社は1年の間に、設計から製造までを完全に統合したソリューションのさらなる拡充を図っていく計画としている。

[マイコミジャーナル]

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Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は、同社の設計インフラである「Open Innovation Platform(OIP)」の28nmプロセス対応デザイン インフラストラクチャが完成したことを発表した。

同プロセスを採用した28nmデザイン エコシステムはすでに利用可能となっており、現在までにテープアウトは89件予定されているという。

DRC、LVS、PDKなどの基本的なデザインキットに加え、基盤IP(スタンダードセル)、スタンダードI/Oやメモリ コンパイラを含むライブラリ、さらにはUSB、 PCI、DDR/LPDDRなどの業界標準インタフェースIPから構成されており、カスタマは同社のWebサイト上から、これらをダウンロードすることができる。

また、設計品質の向上に不可欠なツールの一貫性を維持するため、EDAコミュニティの各社とのコラボレーションも完了したという。

OIPの中核は「Reference Flow 12.0」および「AMS(Analog/MixedSignal)リファレンス・フロー 2.0」で、Reference Flow 12.0における機能拡張は以下の通り。

・シリコンインターポーザおよびSi貫通電極(TSV)技術を使用した2.5D/3D-IC
・28nmモデルベースシミュレーションにおけるDFM検証の高速化
・TSMCプロセスに即したPPA(Power、Performance および Area)モデルをシステムレベル設計で使用可能とする高度なElectronic System Level(ESL)設計イニチアチブ

また、OIPの20nm設計対応のため現在構築中の、TSMC 20nmトランスペアレント・ダブルパターニング設計ソリューションも公開される。

一方のAMS 2.0は、複雑化の一途をたどる28nmプロセス特性、およびさらに高度なDFMおよびRDR(Restricted Design Rules)へのチャレンジに対し、高い信頼性をもって対応するためのマルチパートナー対応先端アナログ/ミクスドシグナル設計フロー。

28nmにおけるカスタム設計において、DFMおよびRDRへの確実な対応を容易にするもので、これはTSMCのPDKおよびDFMツールを使用する際の正しいコンフィギュレーションおよびオプションの設定を示すものであると同社では説明している。

加えて、同社はRF設計者向けに、新しいRFリファレンスデザインキット(RF RDK 3.0)の提供を発表した。RDK 3.0は検証済みの60GHzミリ波デザインキット、またEM(電磁界)シミュレーションにより設計者が独自のインダクタを設計するための方法が提供されるという。

[マイコミジャーナル]

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三菱電機は、世界最高クラスとなる電力付加効率67%を達成した衛星搭載用C帯GaN HEMT増幅器を開発したことを発表した。

同開発品は、MIM(Metal Insulator Metal)キャパシタとスパイラルインダクタで構成される高調波処理回路をGaN基板上のHEMTそれぞれに形成し、2倍の高調波(2次高調波)を精度よく各GaN HEMTに反射することで効率を改善している。

その結果、従来品比で7ポイントの改善となる電力付加効率67%を達成したという。また、入力と出力のインピーダンスを整合する回路も内蔵している。

出力は107W(50.3dBm)で、17.4mm×24.0mm×4.3mmパッケージを採用し、重量は7.1gとなっている。

なお、同社では同開発品を2012年中に製品化するとともに、開発成果を高出力・高効率が必要な移動体通信の基地局用増幅器などにも広く適用していく予定としている。３分セックスを試してみた

[マイコミジャーナル]

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